Интегральные схемы с контактами на основе нанопроволоки
Достижения в области нанотехнологий - нанотехнологии в электронике

Все меньше становятся контакты в интегральных схемах. По причине этого проводятся тесты на надежность контактов, изготовленных на основе нанопроволоки. Важной деталью при создании надежных электронных наноустройств становится изучение влияния структуры нанопроволоки на ее удельное сопротивление и характеристики надежности.

Исследователями Университета Иллинойса в Чикаго и американской национальной лаборатории Аргонн проведены тесты для определения влияния размерных и поверхностных эффектов на электрическое сопротивление медной, серебряной и золотой нанопроволоки. В процессе работы тесты переросли в исследование повреждений цепи, подтверждающее что при плотности тока выше 106 А/см2  важным фактором надежности цепи является электромиграция.

НанопрволокаРазрыв медной нанопроволоки исследовался на четырехзондовой измерительной установке. При электромиграции у катода формировался разрыв, а ближе к аноду – выпячивание нанопроволоки. Исследователи измеряли время, проходящее с момента подачи тока до обрыва и температуру проволоки при подаче тока.  Для проволоки толщиной 90 нм энергия запуска электромиграции составила 1,06 электрон-вольт.

Проведенные тесты показывают, что в ходе электромиграции атомы меди движутся вдоль поверхности проволоки. Кроме того, электронная Оже-спектроскопия показывает, что и атомы меди и поверхностные примеси движутся от катода к аноду. Таким образом, поверхностные свойства нанопроволоки могут влиять на разрыв в результате электромиграции.
 
Источник: nanodigest.ru